产品优势:
1秒中实现转产
交接位无痕化处理能力
支持1--256片打样试产
基于万兆工业网络系统较以往提升6倍
内存从以往2G扩大到8G,顺应大砖时代
解决色差、色痕问题,补偿由-100%到+100%自由调整
设备特点:
双核 Cortex-A9 CPU 主频833MHz(和iphone 6s相当) |
CPU运算由最新的英特尔Cyclone® V SoC FPGA驱动的模组组成 |
板卡配备了8GB独立内存,为大图稿实时处理和存储大量数据建立基础 |
硬件系统可在0-85℃环境下正常工作 |
每块喷头驱动板运行独立的嵌入式Linux系统 |
Max打印系统,多达16级灰度处理能力,细腻和层次均衡 |
单支喷头独立CPU、独立8G内存,顺应大砖、大图的趋势 |
喷孔堵塞补偿功能,避免拉线影响产品品质 |
整机机构优化,环境防护和人机交互进一步提升 |
高流量内循环墨路系统较以往的墨路稳定性提升35% |
墨路全闭环控制,维持流速平衡,兼容浅色、深色产品 |
墨路配置水浴加热,支持釉料效果墨水高流量打印 |
大流量130ml/分钟循环量更适合陶瓷墨水喷墨,稳定打印 |
对接第三方平台,例如物联网终端、连接平台、工业财务管理系统等 |
支持跨平台能力,在显示器,电脑,手机APP各类终端友好的访问 |
支持300+工业协议 |
设备参数:
设备型号 | D1170 8G版 |
设备尺寸 | 5940mm x 2280mm x 2150mm 长 x 宽 x 高 |
设备功率 | 15KW |
重量 | 4.5T |
支持喷头 | MAX RC1536 MAX RC1356 L |
打印灰度 | 16级 |
墨路模式 | 喷头内循环+整体墨路循环 |
墨水循环墨 | 130ml/min |
打印精度 | 360dpi |
打印墨量 | 35g/m2 / 85g/m2(大墨量喷头) |
打印板卡 | 升级8G板卡 |
打印系统 | Windows系统下独立研发系统+万兆网络上传 |
打印尺寸 | 1170mm |
设备通道数 | 10通道 |
图像处理独有技术 | 交接位补偿,色差双向补偿,堵孔补偿 |