产品优势:
1秒中实现转产
基于万兆工业网络系统较提升3倍
内存从以往2G扩大到4G,顺应大砖时代
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设备特点:
双核 Cortex-A9 CPU 主频833MHz(和iphone 6s相当)
CPU运算由最新的英特尔Cyclone® V SoC FPGA驱动的模组组成
板卡配备了8GB独立内存,为大图稿实时处理和存储大量数据建立基础
硬件系统可在0-85℃环境下正常工作
每块喷头驱动板运行独立的嵌入式Linux系统
Max打印系统,多达16级灰度处理能力,细腻和层次均衡
单支喷头独立CPU、独立8G内存,顺应大砖、大图的趋势
喷孔堵塞补偿功能,避免拉线影响产品品质
整机机构优化,环境防护和人机交互进一步提升
高流量内循环墨路系统较以往的墨路稳定性提升35%
墨路全闭环控制,维持流速平衡,兼容浅色、深色产品
墨路配置水浴加热,支持釉料效果墨水高流量打印
大流量130ml/分钟循环量更适合陶瓷墨水喷墨,稳定打印
对接第三方平台,例如物联网终端、连接平台、工业财务管理系统等
支持跨平台能力,在显示器,电脑,手机APP各类终端友好的访问
支持300+工业协议
设备参数:
设备型号:D1170-10 提速版
设备尺寸:5940mm x 2280mm x 2150mm 长 x 宽 x 高
设备功率:15KW
重量:4.5T
支持喷头:MAX RC1536 MAX RC1356 L
打印灰度:16级
墨路模式:喷头内循环+整体墨路循环
墨水循环墨:130ml/min
打印精度:360dpi
打印墨量:35g/m2 / 85g/m2(大墨量喷头)
打印板卡:升级8G板卡
打印系统:Windows系统下独立研发系统+万兆网络上传
打印尺寸:1170mm
设备通道数:10通道
图像处理独有技术:交接位补偿,色差双向补偿,堵孔补偿